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關於我們

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在半導體封裝測試的領域中, 以最佳的服務,成為客戶最佳的夥伴。

微矽電子股份有限公司 / Micro Silicon Elecs. Corp. (MSEC)


秉持著客戶至上的理念為基礎,透過多年來工程能力的培養,專注於提供客戶完整半導體測試解決方案,在最短時間內滿足客戶要求,其中包誇量產前工程開發支援,量產工程支援,後段測試,晶圓級封裝,除此還有探針卡製作與24小時維修服務。近年來公司積極開發海外客戶,以技術和服務以滿足客戶需求,並建立國際規範、資訊透明化,也積極爭取與建立企業合作關係。

 
  • 公司名稱:微矽電子股份有限公司 / Micro Silicon Elecs. Corp.
  • 公司簡稱:微矽電子 / MSEC
  • 設立日期:1987年8月
  • 實收資本額:NT$ 6.2億
  • 員工人數:~450 (Chunan factory+Chudong factory)
  • 地址:苗栗縣竹南鎮友義路230號
  • 電話:(03)758-7222
  • 傳真:(03)758-6111
  • 網址:http://www.msec.com.tw

公司使命

 

.提供客戶最好的品質、最快的交期、與最佳的服務。

.提供可以幫助客戶提昇產品競爭力的解決方案。

.專注本業發展,適度多角化,維持企業長期的成長動力。

.創造公司的附加價值、股東的附加價值、與員工的附加價值。

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品質政策

 

   客戶至上

   品質至上

   服務至上

 

  
環安衛政策

 

   本公司將善盡環安衛之責任,並追求企業永續經營之目標,承諾以持續改善及預防之精神,推行下列工作:

      一、符合國內環安衛法規及其他要求,進行各項處理與管制。

      二、定期教育訓練,確保人員有良好安全、衛生的工作環境。

   本公司依據上述政策,設立相關之環安衛目標,並依據管理審查結果,以及在工作者的諮詢與參與下予以檢討修正,同時並傳達給所有人員,且將以適當方式向社會大眾公開。

   我們也承諾會確實履行其守規性義務,盡力消除危害及降低職業安全衛生風險,以持續改進職業安全衛生管理系統。

 
 
 

產品與服務

Products

IC 測試服務

IC 測試服務

IC 測試服務

IC 測試服務

Logic、Analog、MOSFET、GaN FET and IC、LCD driver IC testing、Fianl Testing

晶片切割服務

晶片切割服務

晶片切割服務

晶片切割服務

Dual Cut, Step Cut, Backside Grinding and Polishing

WLCSP

WLCSP

WLCSP

WLCSP

Dicing, Laser marking, Tape and Reel

晶圓減薄、背鍍金屬

晶圓減薄、背鍍金屬

晶圓減薄、背鍍金屬

晶圓減薄、背鍍金屬

Wafer Thinning, Backgrinding, Backside Metalization (BGBM)


國際認證

Certifications

ISO 9001

ISO 9001

Quality Management System

IATF 16949

IATF 16949

Quality Management System

ISO 14001

ISO 14001

Environmental Management System

OHSAS 18001

OHSAS 18001

Occupational Health and Safety Management System

人力資源

Join MSEC

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我們尊重員工專業領域的培養與發揮,提供學習成長的環境與機會,幫助您對職業生涯的規畫。

 

 

福利制度

 
  • 享勞保、健保、勞退
  • 中秋、端午禮金發放
  • 舉行各種旅行活動或出國旅遊補助
  • 年終獎金
  • 員工分紅
  • 外縣市同仁房租補助
  • 員工、配偶、父母及子女團保費補助
  • 社團活動

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